Sevkiyat
Stoktan aynı gün hazırlık
Orijinal ürün
Doğrulanmış tedarik
RoHS
Compliant
Destek
Teknik ekip desteği
Teknik Özellikler
- Operating Temperaturemax
- 105 °C
- Package Shape
- SQUARE
- Ethernet
- 10/100/1000Mbps (2)
- Terminal Kaplaması
- TIN COPPER/TIN SILVER
- Additional Interfaces
- I2C, PCI, RapidIO, SPI, TDM, UART
- Tepe Reflow Sıcaklığı (°C)
- 260
- Uzunluk
- 29 mm
- Package Description
- 29 X 29 MM, 3.75 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, LEAD FREE, PLASTIC, FCBGA-783
- Clock Frequency
- 166MHz
- Voltage Io
- 2.5V 3.3V
- Package Code
- BGA
- Supply Voltagemin
- 1.14 V
- Address Bus Width
- 64
- Temperature Grade
- OTHER
- Ihs Manufacturer
- ROCHESTER ELECTRONICS LLC
- Boundary Scan
- YES
- Ambalaj
- Tray
- REACH Uyumluluk Kodu
- unknown
- Number Of Terminals
- 783
- Terminal Formu
- BALL
- Tepe Reflow Süresi (maks. sn)
- 40
- Genişlik
- 29 mm
- Parça Durumu
- Obsolete
- Kurşunsuz Kodu
- No
- JESD-609 Kodu
- e2
- Terminal Adımı
- 1 mm
- Low Power Mode
- YES
- Core Processor
- PowerPC e500
- Package Body Material
- PLASTIC/EPOXY
- Supply Voltagemin Vsup
- 1.14V
- Part Package Code
- BGA
- Çalışma Sıcaklığı
- 0°C~105°C TA
- Yüzey Montaj
- YES
- Qualification Status
- COMMERCIAL
- Number Of Coresbus Width
- 1 Core 32-Bit
- Package Style
- GRID ARRAY
- HTS Kodu
- 8542.31.00.01
- ECCN Kodu
- 3A991.A.2
- External Data Bus Width
- 64
- Kılıf / Paket
- 784-BBGA, FCBGA