Fiyat için teklif alın
Adet ve teslim süresine göre fiyatlandırılır.
Sevkiyat
Stoktan aynı gün hazırlık
Orijinal ürün
Doğrulanmış tedarik
RoHS
Compliant
Destek
Teknik ekip desteği
Teknik Özellikler
- Besleme Gerilimi
- 3.135V~3.465V
- Besleme Gerilimi
- 3.3V
- Current Supply
- 900mA
- Parça Durumu
- Obsolete
- Çalışma Sıcaklığı
- -40°C~85°C
- Seri
- HOTlink II™
- Terminal Adımı
- 1.27mm
- Yayın Yılı
- 2003
- Tepe Reflow Süresi (maks. sn)
- NOT SPECIFIED
- Qualification Status
- COMMERCIAL
- Nem Hassasiyeti (MSL)
- 3 (168 Hours)
- Ambalaj
- Tray
- Operating Supply Voltage
- 3.3V
- Terminal Sayısı
- 256
- JESD-609 Kodu
- e0
- Kılıf / Paket
- 256-LBGA Exposed Pad
- RoHS Durumu
- Non-RoHS Compliant
- Temel Parça No
- CY*15G04
- Pin Sayısı
- 256
- Uzunluk
- 27mm
- Genişlik
- 27mm
- Tepe Reflow Sıcaklığı (°C)
- 235
- Data Rate
- 1500000 Mbps
- REACH Uyumluluk Kodu
- unknown
- Number Of Circuits
- 4
- Terminal Pozisyonu
- BOTTOM
- Montaj Tipi
- Surface Mount
- Terminal Kaplaması
- TIN LEAD
- Montaj
- Surface Mount
- Kurşunsuz Kodu
- no
- Terminal Formu
- BALL
- Number Of Transceivers
- 4
- Function
- Transceiver
- Yüzey Montaj
- YES
- Jesd30 Code
- S-PBGA-B256
- Nominal Supply Current
- 1.32A
- Interface
- LVTTL
- Telecom Ic Type
- TELECOM CIRCUIT
İlgili Ürünler
Microchip
10GBASEKR_PHY-OMFL
Telecom Interface ICs
Tripp Lite
116750225-001
Telecom Interface ICs
STMicroelectronics
132864
Telecom Interface ICs
Renesas
14230R-1500
Telecom Interface ICs
Renesas
14235R-2000
Telecom Interface ICs
Renesas
14235R-500
Telecom Interface ICs
Renesas
14305R-2000
Telecom Interface ICs
Renesas
14305R-500
Telecom Interface ICs