BGS13S2N9E6327XTSA1

Teknik Özellikler

Telecom Ic Type

TELECOM CIRCUIT

Circuit

SP3T

Tepe Reflow Sıcaklığı (°C)

NOT SPECIFIED

Tedarikçi Cihaz Paketi

TSNP-9-3

HTS Kodu

8542.39.00.01

Frekans

3GHz

Terminal Formu

BALL

Isolation

23dB

Kılıf / Paket

9-XFLGA

RoHS Durumu

ROHS3 Compliant

Uzunluk

1.1mm

Besleme Gerilimi

1.8V~3.3V

Çalışma Sıcaklığı

-40°C~85°C

Nem Hassasiyeti (MSL)

1 (Unlimited)

Terminal Pozisyonu

BOTTOM

Tepe Reflow Süresi (maks. sn)

NOT SPECIFIED

Jesd30 Code

S-XBGA-B9

Genişlik

1.1mm

Ambalaj

Tape & Reel (TR)

Test Frequency

3GHz

Empedans

50Ohm

Fabrika Tedarik Süresi

6 Weeks

Yüzey Montaj

YES

Parça Durumu

Obsolete

Besleme Gerilimi

3V

Insertion Loss

0.55dB

Maks. Oturma Yüksekliği

0.4mm

Terminal Adımı

0.4mm

Kurşunsuz Kodu

yes

Frequency Range

100MHz~3GHz

Fonksiyon Sayısı

1

Yayın Yılı

2016

Terminal Sayısı

9