Fiyat için teklif alın
Adet ve teslim süresine göre fiyatlandırılır.
Sevkiyat
Stoktan aynı gün hazırlık
Orijinal ürün
Doğrulanmış tedarik
RoHS
Compliant
Destek
Teknik ekip desteği
Teknik Özellikler
- Package Shape
- RECTANGULAR
- Output Characteristics
- 3-STATE
- Qualification Status
- Not Qualified
- Seated Heightmax
- 2 mm
- Terminal Adımı
- 0.65 mm
- Risk Rank
- 5.05
- Supply Voltagemin Vsup
- 4.5 V
- Ihs Manufacturer
- NXP SEMICONDUCTORS
- Package Style
- SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
- Package Code
- SSOP
- Additional Feature
- BROADSIDE VERSION OF 374
- Fonksiyon Sayısı
- 1
- Jesd30 Code
- R-PDSO-G20
- Package Description
- SSOP,
- Uzunluk
- 7.2 mm
- Terminal Formu
- GULL WING
- Operating Temperaturemin
- -40 °C
- Number Of Bits
- 8
- HTS Kodu
- 8542.39.00.01
- Pin Sayısı
- 20
- Technology
- CMOS
- Load Capacitance Cl
- 50 pF
- Terminal Pozisyonu
- DUAL
- Output Polarity
- TRUE
- Part Package Code
- SSOP
- Reflow Temperaturemax S
- 30
- Üretici Parça No
- 74HCT574DB
- Supply Voltagemax Vsup
- 5.5 V
- Package Body Material
- PLASTIC/EPOXY
- Rohs Code
- Yes
- REACH Uyumluluk Kodu
- compliant
- Logic Ic Type
- BUS DRIVER
- Number Of Terminals
- 20
- Yüzey Montaj
- YES
- Moisture Sensitivity Levels
- 1
- Tepe Reflow Sıcaklığı (°C)
- 260
- Kurşunsuz Kodu
- Yes
- Genişlik
- 5.3 mm
- Number Of Ports
- 2
- JESD-609 Kodu
- e4