Sevkiyat
Stoktan aynı gün hazırlık
Orijinal ürün
Doğrulanmış tedarik
RoHS
Compliant
Destek
Teknik ekip desteği
Teknik Özellikler
- REACH Uyumluluk Kodu
- compliant
- Package Style
- GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
- Terminal Formu
- BALL
- Kılıf / Paket
- 624-LFBGA
- Supply Voltagemax Vsup
- 1.5V
- Upsucsperipheral Ics Type
- SoC
- Package Shape
- SQUARE
- Package Equivalence Code
- BGA624,25X25,32
- Maks. Oturma Yüksekliği
- 1.6mm
- Ram Words
- 144K
- Package Code
- LFBGA
- Tepe Reflow Sıcaklığı (°C)
- 260
- Fabrika Tedarik Süresi
- 15 Weeks
- Parça Durumu
- Active
- Voltage Io
- 1.8V 2.5V 2.8V 3.3V
- Jesd30 Code
- S-PBGA-B624
- Ihs Manufacturer
- NXP SEMICONDUCTORS
- HTS Kodu
- 8542.39.00.01
- Ram Controllers
- LPDDR2, LVDDR3, DDR3
- Genişlik
- 21 mm
- Ethernet
- 10/100/1000Mbps (1)
- Supply Voltagemin
- 1.35 V
- JESD-609 Kodu
- e1
- Package Description
- MABGA-624
- Yayın Yılı
- 2017
- Ambalaj
- Tray
- Part Life Cycle Code
- Active
- Core Processor
- ARM® Cortex®-A9
- Moisture Sensitivity Levels
- 3
- Terminal Sayısı
- 624
- Terminal Kaplaması
- Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
- Supply Voltagemax
- 1.5 V
- Seated Heightmax
- 1.6 mm
- Yüzey Montaj
- YES
- Usb
- USB 2.0 + PHY (4)
- Additional Interfaces
- CAN, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, SAI, SPI, SSI, UART
- Security Features
- ARM TZ, Boot Security, Cryptography, RTIC, Secure Fusebox, Secure JTAG, Secure Memory, Secure RTC, Tamper Detection
- Seri
- i.MX6S
- Tepe Reflow Süresi (maks. sn)
- 40
- Bus Compatibility
- CAN; ETHERNET; I2C; I2S; IRDA; PCI; RS-232; RS-485; SPI; UART; USB