Sevkiyat
Stoktan aynı gün hazırlık
Orijinal ürün
Doğrulanmış tedarik
RoHS
Compliant
Destek
Teknik ekip desteği
Teknik Özellikler
- Yayın Yılı
- 2002
- Ambalaj
- Tray
- Ram Controllers
- LPDDR2, LVDDR3, DDR3
- HTS Kodu
- 8542.31.00.01
- Genişlik
- 21 mm
- Ethernet
- 10/100/1000Mbps (1)
- Supply Voltagemin
- 1.35 V
- JESD-609 Kodu
- e1
- Package Description
- FCBGA-624
- Core Processor
- ARM® Cortex®-A9
- Moisture Sensitivity Levels
- 3
- Supply Voltagemax
- 1.5 V
- Terminal Kaplaması
- Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
- Terminal Sayısı
- 624
- Additional Feature
- 24MHZ NOMINAL FREQ AVAILABLE
- Part Life Cycle Code
- Active
- Bit Size
- 64
- Package Shape
- SQUARE
- Maks. Oturma Yüksekliği
- 1.6mm
- REACH Uyumluluk Kodu
- compliant
- Terminal Formu
- BALL
- Package Style
- GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
- Supply Voltagemax Vsup
- 1.5V
- Kılıf / Paket
- 624-LFBGA, FCBGA
- Upsucsperipheral Ics Type
- MICROPROCESSOR
- Voltage Io
- 1.8V 2.5V 2.8V 3.3V
- Operating Temperaturemin
- -20 °C
- Jesd30 Code
- S-PBGA-B624
- Ihs Manufacturer
- NXP SEMICONDUCTORS
- Package Code
- LFBGA
- Tepe Reflow Sıcaklığı (°C)
- 260
- Fabrika Tedarik Süresi
- 15 Weeks
- Parça Durumu
- Active
- Address Bus Width
- 16
- Çalışma Sıcaklığı
- -20°C~105°C TJ
- Usage Level
- Commercial grade
- External Data Bus Width
- 64
- Package Body Material
- PLASTIC/EPOXY
- Speed
- 1.0GHz
- Format
- FIXED POINT