Fiyat için teklif alın
Adet ve teslim süresine göre fiyatlandırılır.
Sevkiyat
Stoktan aynı gün hazırlık
Orijinal ürün
Doğrulanmış tedarik
RoHS
Compliant
Destek
Teknik ekip desteği
Teknik Özellikler
- Package Code
- BGA
- Supply Voltagemax
- 1.23 V
- REACH Uyumluluk Kodu
- compliant
- Integrated Cache
- YES
- Package Style
- GRID ARRAY
- ECCN Kodu
- 5A002.A
- Boundary Scan
- YES
- Part Life Cycle Code
- Active
- Uzunluk
- 37.5 mm
- Supply Voltagenom
- 1.2 V
- Operating Temperaturemax
- 105 °C
- Format
- FIXED POINT
- Jesd30 Code
- S-PBGA-B1295
- Terminal Kaplaması
- TIN SILVER COPPER
- Ihs Manufacturer
- NXP SEMICONDUCTORS
- Rohs Code
- Yes
- Address Bus Width
- 16
- Package Shape
- SQUARE
- Package Body Material
- PLASTIC/EPOXY
- Number Of Terminals
- 1295
- Upsucsperipheral Ics Type
- MICROPROCESSOR, RISC
- Speed
- 2200 MHz
- Terminal Adımı
- 1 mm
- External Data Bus Width
- 64
- Low Power Mode
- YES
- JESD-609 Kodu
- e1
- Temperature Grade
- OTHER
- Genişlik
- 37.5 mm
- Yüzey Montaj
- YES
- Terminal Pozisyonu
- BOTTOM
- HTS Kodu
- 8542.31.00.01
- Seated Heightmax
- 3.53 mm
- Supply Voltagemin
- 1.17 V
- Terminal Formu
- BALL
- Package Description
- BGA,