Sevkiyat
Stoktan aynı gün hazırlık
Orijinal ürün
Doğrulanmış tedarik
RoHS
Compliant
Destek
Teknik ekip desteği
Teknik Özellikler
- Operating Temperaturemax
- 85 °C
- Supply Currentmax
- 110 mA
- Bit Size
- 32
- Number Of Terminals
- 196
- Yüzey Montaj
- YES
- Seated Heightmax
- 1.43 mm
- Terminal Formu
- BALL
- Boundary Scan
- YES
- Fabrika Tedarik Süresi
- 4 Weeks
- Supply Voltagemin
- 1.25 V
- REACH Uyumluluk Kodu
- compliant
- Integrated Cache
- YES
- Temperature Grade
- OTHER
- On Chip Data Ram Width
- 8
- Package Equivalence Code
- BGA196,14X14,25
- Terminal Adımı
- 0.65 mm
- Package Description
- MAPBGA-196
- Ihs Manufacturer
- NXP SEMICONDUCTORS
- Genişlik
- 10 mm
- Supply Voltagemax
- 1.3 V
- Package Body Material
- PLASTIC/EPOXY
- Moisture Sensitivity Levels
- 3
- Jesd30 Code
- S-PBGA-B196
- Package Style
- GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
- Clock Frequencymax
- 24 MHz
- Low Power Mode
- YES
- Terminal Pozisyonu
- BOTTOM
- Tepe Reflow Süresi (maks. sn)
- 40
- Format
- FLOATING-POINT
- Package Code
- LFBGA
- Number Of Serial Ios
- 10
- Tepe Reflow Sıcaklığı (°C)
- 260
- Number Of Dma Channels
- 32
- Part Life Cycle Code
- Active
- Speed
- 600 MHz
- Package Shape
- SQUARE
- Rohs Code
- Yes
- Uzunluk
- 10 mm
- Upsucsperipheral Ics Type
- MICROPROCESSOR, RISC
- Ram Words
- 1048576