+90 533 300 32 01
C3 ChipZentronix

Motorola Semiconductor Products

XPC860DPZP66D3

Microprocessors

RoHS: Compliant

Fiyat için teklif alın

Adet ve teslim süresine göre fiyatlandırılır.

Teknik özet (PDF)

Sevkiyat

Stoktan aynı gün hazırlık

Orijinal ürün

Doğrulanmış tedarik

RoHS

Compliant

Destek

Teknik ekip desteği

Teknik Özellikler

Yüzey Montaj
YES
Ihs Manufacturer
MOTOROLA INC
Seated Heightmax
2.05 mm
Upsucsperipheral Ics Type
MICROPROCESSOR, RISC
Integrated Cache
YES
Terminal Formu
BALL
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Speed
66 MHz
REACH Uyumluluk Kodu
unknown
Package Style
GRID ARRAY
Package Description
BGA, BGA357,19X19,50
Package Equivalence Code
BGA357,19X19,50
Boundary Scan
YES
Low Power Mode
YES
Number Of Terminals
357
Terminal Pozisyonu
BOTTOM
Address Bus Width
32
Bit Size
32
HTS Kodu
8542.31.00.01
Genişlik
25 mm
Clock Frequencymax
66 MHz
Part Life Cycle Code
Obsolete
Package Code
BGA
External Data Bus Width
32
Supply Voltagemax
3.465 V
Uzunluk
25 mm
Supply Voltagenom
3.3 V
Jesd30 Code
S-PBGA-B357
Supply Voltagemin
3.135 V
Format
FIXED POINT
Terminal Adımı
1.27 mm
ECCN Kodu
3A991.A.2
Qualification Status
Not Qualified
Package Shape
SQUARE

İlgili Ürünler

  • Schneider

    0M-3774

    Microprocessors
  • NVE Corporation

    0M-92634

    Microprocessors
  • AMD

    100-438158

    Microprocessors
  • AMD

    100-438275

    Microprocessors
  • Microchip

    160096

    Microprocessors
  • Digi

    16051220

    Microprocessors
  • Microchip

    161167

    Microprocessors
  • Microchip

    183904

    Microprocessors
  • Hızlı Teslimat

    Stoktan aynı gün hazırlık ve sevkiyat

    Orijinal Ürün

    Yetkili kaynaklardan tedarik

    Datasheet

    Parça için teknik doküman erişimi

    Teknik Destek

    Satış öncesi ve sonrası uzman destek