Sevkiyat
Stoktan aynı gün hazırlık
Orijinal ürün
Doğrulanmış tedarik
RoHS
Compliant
Destek
Teknik ekip desteği
Teknik Özellikler
- Operating Temperaturemax
- 70 °C
- Part Package Code
- BGA
- Package Shape
- SQUARE
- Yüzey Montaj
- YES
- Qualification Status
- Not Qualified
- Terminal Kaplaması
- Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)
- Tepe Reflow Sıcaklığı (°C)
- 220
- Package Style
- GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
- HTS Kodu
- 8542.31.00.01
- Uzunluk
- 14 mm
- Package Description
- LFBGA, BGA256,16X16,32
- External Data Bus Width
- 32
- Clock Frequencymax
- 16 MHz
- Pin Sayısı
- 256
- Package Code
- LFBGA
- Supply Voltagemin
- 1.8 V
- Format
- FIXED POINT
- Address Bus Width
- 25
- Upsucsperipheral Ics Type
- MICROPROCESSOR, RISC
- Temperature Grade
- OTHER
- Jesd30 Code
- S-PBGA-B256
- Rohs Code
- No
- Ihs Manufacturer
- MOTOROLA INC
- Boundary Scan
- YES
- Speed
- 200 MHz
- Supply Voltagemax
- 2 V
- Bit Size
- 32
- REACH Uyumluluk Kodu
- unknown
- Integrated Cache
- YES
- Number Of Terminals
- 256
- Package Equivalence Code
- BGA256,16X16,32
- Terminal Formu
- BALL
- Genişlik
- 14 mm
- Tepe Reflow Süresi (maks. sn)
- 30
- Terminal Pozisyonu
- BOTTOM
- Seated Heightmax
- 1.6 mm
- Supply Voltagenom
- 1.9 V
- Part Life Cycle Code
- Transferred
- JESD-609 Kodu
- e0
- Terminal Adımı
- 0.8 mm