Fiyat için teklif alın
Adet ve teslim süresine göre fiyatlandırılır.
Sevkiyat
Stoktan aynı gün hazırlık
Orijinal ürün
Doğrulanmış tedarik
RoHS
Compliant
Destek
Teknik ekip desteği
Teknik Özellikler
- Çalışma Sıcaklığı
- 0°C~85°C TJ
- Ram Size
- 64KB
- Terminal Pozisyonu
- BOTTOM
- Number Of Logic Cells
- 56520
- Ambalaj
- Tray
- REACH Uyumluluk Kodu
- not_compliant
- JESD-609 Kodu
- e0
- HTS Kodu
- 8542.39.00.01
- Connectivity
- CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB
- Seri
- SmartFusion®2
- Speed
- 166MHz
- Fabrika Tedarik Süresi
- 10 Weeks
- Tepe Reflow Süresi (maks. sn)
- NOT SPECIFIED
- Terminal Formu
- BALL
- Supply Voltagemax Vsup
- 1.26V
- Jesd30 Code
- S-PBGA-B325
- Uzunluk
- 11mm
- Nem Hassasiyeti (MSL)
- 3 (168 Hours)
- Terminal Adımı
- 0.5mm
- Terminal Sayısı
- 325
- Parça Durumu
- Active
- RoHS Durumu
- Non-RoHS Compliant
- Power Supplies
- 1.2V
- Core Processor
- ARM® Cortex®-M3
- Architecture
- MCU, FPGA
- Number Of Inputs
- 200
- Flash Size
- 256KB
- Additional Feature
- LG-MIN, WD-MIN
- Number Of Ios
- 200
- Lifecycle Status
- IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)
- Primary Attributes
- FPGA - 60K Logic Modules
- Tepe Reflow Sıcaklığı (°C)
- NOT SPECIFIED
- Maks. Oturma Yüksekliği
- 1.01mm
- Besleme Gerilimi
- 1.2V
- Number Of Outputs
- 200
- Qualification Status
- Not Qualified
- Kılıf / Paket
- 325-TFBGA, CSPBGA
- Supply Voltagemin Vsup
- 1.14V
- Yüzey Montaj
- YES
- Peripherals
- DDR, PCIe, SERDES