Fiyat için teklif alın
Adet ve teslim süresine göre fiyatlandırılır.
Sevkiyat
Stoktan aynı gün hazırlık
Orijinal ürün
Doğrulanmış tedarik
RoHS
Compliant
Destek
Teknik ekip desteği
Teknik Özellikler
- HTS Kodu
- 8542.32.00.71
- Package Body Material
- PLASTIC/EPOXY
- Jesd30 Code
- R-PBGA-B88
- Number Of Terminals
- 88
- Part Life Cycle Code
- Obsolete
- Yüzey Montaj
- YES
- Terminal Pozisyonu
- BOTTOM
- REACH Uyumluluk Kodu
- unknown
- Package Code
- FBGA
- Package Style
- GRID ARRAY, FINE PITCH
- Memory Ic Type
- MEMORY CIRCUIT
- Package Shape
- RECTANGULAR
- Rohs Code
- No
- Supply Currentmax
- 0.035 mA
- Qualification Status
- Not Qualified
- Access Timemax
- 88 ns
- Mixed Memory Type
- FLASH+PSRAM
- ECCN Kodu
- EAR99
- Supply Voltagenom Vsup
- 1.8 V
- Ihs Manufacturer
- MICRON TECHNOLOGY INC
- Terminal Formu
- BALL
- Package Equivalence Code
- BGA88,8X12,32
- Package Description
- FBGA, BGA88,8X12,32
- Terminal Adımı
- 0.8 mm
İlgili Ürünler
Phoenix Contact
1051328
Specialized Modules
Phoenix Contact
1105099
Specialized Modules
Phoenix Contact
1105100
Specialized Modules
Phoenix Contact
1105101
Specialized Modules
Phoenix Contact
1105102
Specialized Modules
Phoenix Contact
1105103
Specialized Modules
Phoenix Contact
1105104
Specialized Modules
Phoenix Contact
1105105
Specialized Modules

