+90 533 300 32 01
C3 ChipZentronix

Micron Technology Inc

PF38F5070M0Y0V0

Specialized Modules

RoHS: Compliant

Fiyat için teklif alın

Adet ve teslim süresine göre fiyatlandırılır.

Teknik özet (PDF)

Sevkiyat

Stoktan aynı gün hazırlık

Orijinal ürün

Doğrulanmış tedarik

RoHS

Compliant

Destek

Teknik ekip desteği

Teknik Özellikler

Package Code
FBGA
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Ihs Manufacturer
MICRON TECHNOLOGY INC
ECCN Kodu
EAR99
Mixed Memory Type
FLASH+PSRAM
Package Description
FBGA, BGA165,12X15,25
Terminal Adımı
0.635 mm
Qualification Status
Not Qualified
Yüzey Montaj
YES
Package Equivalence Code
BGA165,12X15,25
Jesd30 Code
R-PBGA-B165
Part Life Cycle Code
Obsolete
Number Of Terminals
165
REACH Uyumluluk Kodu
compliant
Standby Currentmax
0.00016 A
Terminal Pozisyonu
BOTTOM
Package Shape
RECTANGULAR
Terminal Formu
BALL
Rohs Code
Yes
Package Style
GRID ARRAY, FINE PITCH
Supply Voltagenom Vsup
1.8 V
HTS Kodu
8542.32.00.71
Memory Ic Type
MEMORY CIRCUIT
Access Timemax
96 ns

İlgili Ürünler

  • Phoenix Contact

    1051328

    Specialized Modules
  • Phoenix Contact

    1105099

    Specialized Modules
  • Phoenix Contact

    1105100

    Specialized Modules
  • Phoenix Contact

    1105101

    Specialized Modules
  • Phoenix Contact

    1105102

    Specialized Modules
  • Phoenix Contact

    1105103

    Specialized Modules
  • Phoenix Contact

    1105104

    Specialized Modules
  • Phoenix Contact

    1105105

    Specialized Modules
  • Hızlı Teslimat

    Stoktan aynı gün hazırlık ve sevkiyat

    Orijinal Ürün

    Yetkili kaynaklardan tedarik

    Datasheet

    Parça için teknik doküman erişimi

    Teknik Destek

    Satış öncesi ve sonrası uzman destek