+90 533 300 32 01
C3 ChipZentronix

Micron Technology Inc

PF38F1030W0YBQF

Specialized Modules

RoHS: Compliant

Fiyat için teklif alın

Adet ve teslim süresine göre fiyatlandırılır.

Teknik özet (PDF)

Sevkiyat

Stoktan aynı gün hazırlık

Orijinal ürün

Doğrulanmış tedarik

RoHS

Compliant

Destek

Teknik ekip desteği

Teknik Özellikler

Supply Currentmax
0.055 mA
Memory Ic Type
MEMORY CIRCUIT
Rohs Code
Yes
Yüzey Montaj
YES
Package Equivalence Code
BGA88,8X12,32
Part Life Cycle Code
Obsolete
REACH Uyumluluk Kodu
compliant
Mixed Memory Type
FLASH+PSRAM
ECCN Kodu
EAR99
Package Description
FBGA, BGA88,8X12,32
Qualification Status
Not Qualified
HTS Kodu
8542.32.00.71
Package Shape
RECTANGULAR
Operating Temperaturemax
85 °C
Terminal Formu
BALL
Package Style
GRID ARRAY, FINE PITCH
Operating Temperaturemin
-25 °C
Jesd30 Code
R-PBGA-B88
Number Of Terminals
88
Standby Currentmax
0.000005 A
Terminal Pozisyonu
BOTTOM
Ihs Manufacturer
MICRON TECHNOLOGY INC
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Package Code
FBGA
Terminal Adımı
0.8 mm
Temperature Grade
OTHER

İlgili Ürünler

  • Phoenix Contact

    1051328

    Specialized Modules
  • Phoenix Contact

    1105099

    Specialized Modules
  • Phoenix Contact

    1105100

    Specialized Modules
  • Phoenix Contact

    1105101

    Specialized Modules
  • Phoenix Contact

    1105102

    Specialized Modules
  • Phoenix Contact

    1105103

    Specialized Modules
  • Phoenix Contact

    1105104

    Specialized Modules
  • Phoenix Contact

    1105105

    Specialized Modules
  • Hızlı Teslimat

    Stoktan aynı gün hazırlık ve sevkiyat

    Orijinal Ürün

    Yetkili kaynaklardan tedarik

    Datasheet

    Parça için teknik doküman erişimi

    Teknik Destek

    Satış öncesi ve sonrası uzman destek