Fiyat için teklif alın
Adet ve teslim süresine göre fiyatlandırılır.
Sevkiyat
Stoktan aynı gün hazırlık
Orijinal ürün
Doğrulanmış tedarik
RoHS
Compliant
Destek
Teknik ekip desteği
Teknik Özellikler
- Package Equivalence Code
- BGA484,22X22,40
- Terminal Kaplaması
- Tin/Lead (Sn/Pb)
- Number Of Logic Cells
- 13824
- Üretici Parça No
- M1AFS600-1FG484K
- Ambalaj
- Tray
- Clock Frequencymax
- 350 MHz
- Tepe Reflow Sıcaklığı (°C)
- 225
- Çalışma Sıcaklığı
- -55°C ~ 100°C (TJ)
- Tradename
- Fusion
- RoHS
- N
- Package Body Material
- PLASTIC/EPOXY
- REACH Uyumluluk Kodu
- compliant
- Yüzey Montaj
- YES
- Besleme Gerilimi
- 1.425V ~ 1.575V
- Moisture Sensitive
- Yes
- Package Code
- BGA
- Package Style
- GRID ARRAY
- Montaj Tipi
- Surface Mount
- HTS Kodu
- 8542.39.00.01
- Qualification Status
- Not Qualified
- Jesd30 Code
- S-PBGA-B484
- Total Ram Bits
- 110592
- Ihs Manufacturer
- MICROSEMI CORP
- Rohs Code
- No
- Number Of Ios
- 172
- Number Of Inputs
- 172
- JESD-609 Kodu
- e0
- Tedarikçi Cihaz Paketi
- 484-FPBGA (23x23)
- Terminal Pozisyonu
- BOTTOM
- Package Shape
- SQUARE
- Temel Ürün No
- M1AFS600
- Moisture Sensitivity Levels
- 3
- Technology
- CMOS
- Terminal Formu
- BALL
- Reflow Temperaturemax S
- 20
- Risk Rank
- 5.87
- Part Life Cycle Code
- Active
- Number Of Terminals
- 484
- Kılıf / Paket
- 484-BGA
- Shipping Restrictions
- This product may require additional documentation to export from the United States.