
Fiyat için teklif alın
Adet ve teslim süresine göre fiyatlandırılır.
Sevkiyat
Stoktan aynı gün hazırlık
Orijinal ürün
Doğrulanmış tedarik
RoHS
Compliant
Destek
Teknik ekip desteği
Teknik Özellikler
- Package Style
- SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
- Rohs Code
- Yes
- Fonksiyon Sayısı
- 1
- Pin Sayısı
- 10
- Moisture Sensitivity Levels
- 1
- Terminal Adımı
- 0.5 mm
- Tepe Reflow Süresi (maks. sn)
- 40
- Qualification Status
- Not Qualified
- Package Description
- HVSON,
- JESD-609 Kodu
- e3
- Package Shape
- SQUARE
- Seated Heightmax
- 1 mm
- Operating Temperaturemin
- -40 °C
- Temperature Grade
- AUTOMOTIVE
- Ihs Manufacturer
- MELEXIS N V
- Operating Temperaturemax
- 125 °C
- HTS Kodu
- 8542.39.00.01
- Uzunluk
- 3 mm
- Genişlik
- 3 mm
- Tepe Reflow Sıcaklığı (°C)
- 260
- REACH Uyumluluk Kodu
- compliant
- Terminal Pozisyonu
- DUAL
- Part Life Cycle Code
- Obsolete
- Terminal Kaplaması
- Matte Tin (Sn)
- Number Of Terminals
- 10
- Terminal Formu
- NO LEAD
- Jesd30 Code
- S-PDSO-N10
- Package Code
- HVSON
- Yüzey Montaj
- YES
- Supply Voltagenom
- 3 V
- Package Body Material
- PLASTIC/EPOXY
- Telecom Ic Type
- TELECOM CIRCUIT
- Part Package Code
- QFN
İlgili Ürünler
Microchip
10GBASEKR_PHY-OMFL
Telecom Interface ICs
Tripp Lite
116750225-001
Telecom Interface ICs
STMicroelectronics
132864
Telecom Interface ICs
Renesas
14230R-1500
Telecom Interface ICs
Renesas
14235R-2000
Telecom Interface ICs
Renesas
14235R-500
Telecom Interface ICs
Renesas
14305R-2000
Telecom Interface ICs
Renesas
14305R-500
Telecom Interface ICs

