+90 533 300 32 01
C3 ChipZentronix

Maxim Integrated

MAX6639FAEE TGC1

Thermal Management

RoHS: Compliant

Fiyat için teklif alın

Adet ve teslim süresine göre fiyatlandırılır.

Teknik özet (PDF)

Sevkiyat

Stoktan aynı gün hazırlık

Orijinal ürün

Doğrulanmış tedarik

RoHS

Compliant

Destek

Teknik ekip desteği

Teknik Özellikler

Ürün Durumu
Active
Çalışma Sıcaklığı
-55°C ~ 125°C
Maks. Kalınlık
0.051 (1.30mm)
Failure Rate
S (0.001%)
Seri
Military, MIL-PRF-55681, CDR32
Temel Ürün No
CDR32
Temperature Coefficient
BP
Applications
High Reliability
Paket
Bulk
Montaj Tipi
Surface Mount, MLCC
Boyut / Ölçü
0.126 L x 0.063 W (3.20mm x 1.60mm)
Nominal Gerilim
50V
Kapasitans
1200 pF
Ambalaj
Tape & Reel (TR)
Kılıf / Paket
1206 (3216 Metric)
Nem Hassasiyeti (MSL)
1 (Unlimited)
Parça Durumu
Obsolete
Tolerans
±1%

İlgili Ürünler

  • Integrated Device Technology (IDT)

    9TCS1085BNLG

    Thermal Management
  • Integrated Device Technology (IDT)

    9TCS1085BNLG8

    Thermal Management
  • Rochester Electronics, LLC

    AD594AD

    Thermal Management
  • Analog Devices Inc.

    AD594ADZ

    Thermal Management
  • Analog Devices Inc.

    AD594AQ

    Thermal Management
  • Rochester Electronics, LLC

    AD594CD

    Thermal Management
  • Analog Devices Inc.

    AD594CDZ

    Thermal Management
  • Analog Devices Inc.

    AD594CQ

    Thermal Management
  • Hızlı Teslimat

    Stoktan aynı gün hazırlık ve sevkiyat

    Orijinal Ürün

    Yetkili kaynaklardan tedarik

    Datasheet

    Parça için teknik doküman erişimi

    Teknik Destek

    Satış öncesi ve sonrası uzman destek