DS3174N

Teknik Özellikler

JESD-609 Kodu

e1

Qualification Status

Not Qualified

Pitch Mating

0.100 (2.54mm)

Terminal Formu

BALL

RoHS Durumu

ROHS3 Compliant

Kılıf / Paket

349-BBGA, CSBGA Exposed Pad

Seri

EJECT-A-DIP™

Housing Material

Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled

Besleme Gerilimi

3.135V~3.465V

Contact Finish Thickness Mating

10.0µin (0.25µm)

Parça Durumu

Obsolete

Function

Single-Chip Transceiver

Terminal Sayısı

400

Pitch Post

0.100 (2.54mm)

Material Flammability Rating

UL94 V-0

Ürün Durumu

Obsolete

Paket

Tray

Number Of Positions Or Pins Grid

24 (2 x 12)

Number Of Circuits

4

Genişlik

27mm

Özellikler

Closed Frame

Tepe Reflow Sıcaklığı (°C)

260

Contact Finish Mating

Gold

Tepe Reflow Süresi (maks. sn)

NOT SPECIFIED

Interface

DS3, E3

Yayın Yılı

2006

Terminal Pozisyonu

BOTTOM

Montaj Tipi

Surface Mount

Contact Finish Post

Gold

Akım Değeri

3A

Tedarikçi Cihaz Paketi

400-PBGA (27x27)

Contact Material Mating

Beryllium Copper

Temel Ürün No

DS3174

Terminal Kaplaması

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

Tip

DIP, 0.6 (15.24mm) Row Spacing

Terminal Adımı

1.27mm

Nem Hassasiyeti (MSL)

5 (48 Hours)

Terminal

Wire Wrap

Ambalaj

Tray

ECCN Kodu

EAR99