DS3162

Teknik Özellikler

Tepe Reflow Sıcaklığı (°C)

240

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS INC

Part Life Cycle Code

Active

Genişlik

27 mm

Part Package Code

BGA

Uzunluk

27 mm

Paket

Bulk

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Kurşunsuz Kodu

No

Fonksiyon Sayısı

1

Package Style

GRID ARRAY

Package Shape

SQUARE

Package Description

BGA,

Package Code

BGA

Supply Voltagenom

3.3 V

REACH Uyumluluk Kodu

unknown

Telecom Ic Type

ATM/SONET/SDH NETWORK INTERFACE

Yüzey Montaj

YES

Ürün Durumu

Obsolete

Risk Rank

5.87

Montaj Tipi

Surface Mount

Terminal Pozisyonu

BOTTOM

Pin Sayısı

400

Reflow Temperaturemax S

NOT SPECIFIED

Tip

ATM/Packet PHYs

Jesd30 Code

S-PBGA-B400

Terminal Adımı

1.27 mm

Number Of Terminals

400

Terminal Kaplaması

TIN LEAD

Tedarikçi Cihaz Paketi

400-TE-PBGA (27x27)

Kılıf / Paket

400-BBGA

Rohs Code

No

Seated Heightmax

2.54 mm

Terminal Formu

BALL

Temperature Grade

COMMERCIAL

Moisture Sensitivity Levels

NOT SPECIFIED

JESD-609 Kodu

e0

Qualification Status

COMMERCIAL

Operating Temperaturemax

70 °C

Üretici Parça No

DS3162