
Fiyat için teklif alın
Adet ve teslim süresine göre fiyatlandırılır.
Sevkiyat
Stoktan aynı gün hazırlık
Orijinal ürün
Doğrulanmış tedarik
RoHS
Compliant
Destek
Teknik ekip desteği
Teknik Özellikler
- Tepe Reflow Süresi (maks. sn)
- NOT SPECIFIED
- Package Code
- LBGA
- Carrier Type
- CEPT PCM-30/E-1
- Seated Heightmax
- 1.6 mm
- HTS Kodu
- 8542.39.00.01
- Package Equivalence Code
- QFP144,.87SQ,20
- Fonksiyon Sayısı
- 1
- Package Style
- GRID ARRAY, LOW PROFILE
- Operating Temperaturemin
- -40 °C
- Number Of Terminals
- 160
- Terminal Formu
- BALL
- Terminal Kaplaması
- TIN SILVER COPPER
- Part Life Cycle Code
- Transferred
- Terminal Adımı
- 1 mm
- Qualification Status
- Not Qualified
- Package Description
- LBGA,
- Part Package Code
- BGA
- Tepe Reflow Sıcaklığı (°C)
- NOT SPECIFIED
- Carrier Type2
- T-1(DS1)
- Temperature Grade
- INDUSTRIAL
- Supply Voltagenom
- 1.8 V
- JESD-609 Kodu
- e1
- Supply Currentmax
- 230 mA
- Rohs Code
- Yes
- Jesd30 Code
- S-PBGA-B160
- Operating Temperaturemax
- 85 °C
- Yüzey Montaj
- YES
- REACH Uyumluluk Kodu
- unknown
- Package Body Material
- PLASTIC/EPOXY
- Genişlik
- 15 mm
- Terminal Pozisyonu
- BOTTOM
- Ihs Manufacturer
- LANTIQ
- Uzunluk
- 15 mm
- Telecom Ic Type
- FRAMER
- Package Shape
- SQUARE
- Pin Sayısı
- 160
İlgili Ürünler
Microchip
10GBASEKR_PHY-OMFL
Telecom Interface ICs
Tripp Lite
116750225-001
Telecom Interface ICs
STMicroelectronics
132864
Telecom Interface ICs
Renesas
14230R-1500
Telecom Interface ICs
Renesas
14235R-2000
Telecom Interface ICs
Renesas
14235R-500
Telecom Interface ICs
Renesas
14305R-2000
Telecom Interface ICs
Renesas
14305R-500
Telecom Interface ICs

