+90 533 300 32 01
C3 ChipZentronix

Laird Connectivity

453-00071C

FPGA Evaluation Boards

RoHS: Compliant

Fiyat için teklif alın

Adet ve teslim süresine göre fiyatlandırılır.

Teknik özet (PDF)

Sevkiyat

Stoktan aynı gün hazırlık

Orijinal ürün

Doğrulanmış tedarik

RoHS

Compliant

Destek

Teknik ekip desteği

Teknik Özellikler

Interface Type
Audio, Bluetooth, CAN, Ethernet, HDMI, I2C, MIPI-CSI, MIPI-DSI, SDIO, SPI, UART, USB 3.0, WiFi, Video
Power Output
18dBm
Minimum Operating Temperature
- 30 C
Operating Supply Voltage
3.3 V
Processor Brand
NXP
Modulation
256QAM
Maximum Ram Capacity
6 GB
Kılıf / Paket
Module
Montaj Tipi
Surface Mount
Çalışma Sıcaklığı
-30°C ~ 85°C
Number Of Cores
4
Protocol
802.11a/b/g/-c, Bluetooth v5.3
Dimensions
47 mm x 40 mm x 4.6 mm
Serial Interfaces
I²C, SDIO, SPI, UART, USB
Memory Types
LPDDR4
Antenna Type
Antenna Not Included, U.FL
Paket
Strip
Maks. Çalışma Sıcaklığı
+ 85 C
Besleme Gerilimi
3.3V
Ürün Durumu
Active
Processor Type
i.MX 8M QuadPlus
Temel Ürün No
453-0007
Utilized Ic Part
88W8997
Ambalaj
Cut Tape
Fabrika Paket Adedi
10
Moisture Sensitive
Yes
Memory Size
1 GB
Frekans
800 MHz, 1.6 GHz
Birim Ağırlık
0.388014 oz
RoHS
Details
Installed Ram
1 GB
Rf Familystandard
Bluetooth, WiFi
Processor Series
ARM Cortex-A53, ARM Cortex-M7

İlgili Ürünler

  • Seeed

    102010024

    FPGA Evaluation Boards
  • Seeed Technology Co., Ltd

    102110202

    FPGA Evaluation Boards
  • Seeed

    102110204

    FPGA Evaluation Boards
  • Seeed Technology Co., Ltd

    102110277

    FPGA Evaluation Boards
  • Seeed

    102110758

    FPGA Evaluation Boards
  • Seeed

    102110798

    FPGA Evaluation Boards
  • Seeed

    102110800

    FPGA Evaluation Boards
  • Seeed Technology Co., Ltd

    102990001

    FPGA Evaluation Boards
  • Hızlı Teslimat

    Stoktan aynı gün hazırlık ve sevkiyat

    Orijinal Ürün

    Yetkili kaynaklardan tedarik

    Datasheet

    Parça için teknik doküman erişimi

    Teknik Destek

    Satış öncesi ve sonrası uzman destek