+90 533 300 32 01
C3 ChipZentronix

Intersil Corporation

HM1-6641-9

Memory Modules

RoHS: Compliant

Fiyat için teklif alın

Adet ve teslim süresine göre fiyatlandırılır.

Teknik özet (PDF)

Sevkiyat

Stoktan aynı gün hazırlık

Orijinal ürün

Doğrulanmış tedarik

RoHS

Compliant

Destek

Teknik ekip desteği

Teknik Özellikler

Qualification Status
Not Qualified
Memory Density
4096 bit
Organization
512X8
Operating Temperaturemax
85 °C
Terminal Pozisyonu
DUAL
Part Life Cycle Code
Obsolete
Package Equivalence Code
DIP24,.6
Number Of Terminals
24
Package Body Material
CERAMIC
JESD-609 Kodu
e0
Memory Ic Type
OTP ROM
Number Of Words Code
512
Package Code
DIP
Terminal Adımı
2.54 mm
Rohs Code
No
Terminal Formu
THROUGH-HOLE
ECCN Kodu
EAR99
Temperature Grade
INDUSTRIAL
HTS Kodu
8542.32.00.71
REACH Uyumluluk Kodu
not_compliant
Package Shape
RECTANGULAR
Jesd30 Code
R-XDIP-T24
Ihs Manufacturer
INTERSIL CORP
Memory Width
8
Yüzey Montaj
NO
Package Style
IN-LINE
Operating Temperaturemin
-40 °C
Number Of Words
512 words
Package Description
DIP, DIP24,.6
Terminal Kaplaması
Tin/Lead (Sn/Pb)

İlgili Ürünler

  • HARTING

    09806150100

    Memory Modules
  • Advantech

    14S6100010

    Memory Modules
  • TE Connectivity

    2-965363-1

    Memory Modules
  • TE Connectivity

    2-968358-1

    Memory Modules
  • Microchip Technology

    2284700-R

    Memory Modules
  • Microchip Technology

    25CS640-H/SN

    Memory Modules
  • Microchip Technology

    25CS640T-E/Q4B

    Memory Modules
  • Microchip Technology

    25CS640T-H/SN

    Memory Modules
  • Hızlı Teslimat

    Stoktan aynı gün hazırlık ve sevkiyat

    Orijinal Ürün

    Yetkili kaynaklardan tedarik

    Datasheet

    Parça için teknik doküman erişimi

    Teknik Destek

    Satış öncesi ve sonrası uzman destek