
Fiyat için teklif alın
Adet ve teslim süresine göre fiyatlandırılır.
Sevkiyat
Stoktan aynı gün hazırlık
Orijinal ürün
Doğrulanmış tedarik
RoHS
Compliant
Destek
Teknik ekip desteği
Teknik Özellikler
- Terminal Kaplaması
- TIN LEAD
- Package Body Material
- PLASTIC/EPOXY
- Fonksiyon Sayısı
- 1
- REACH Uyumluluk Kodu
- not_compliant
- Package Style
- GRID ARRAY, LOW PROFILE
- Operating Temperaturemax
- 85 °C
- Package Shape
- SQUARE
- Pin Sayısı
- 208
- JESD-609 Kodu
- e0
- Part Life Cycle Code
- Obsolete
- Part Package Code
- BGA
- Temperature Grade
- INDUSTRIAL
- HTS Kodu
- 8542.39.00.01
- Terminal Pozisyonu
- BOTTOM
- Genişlik
- 17 mm
- Tepe Reflow Süresi (maks. sn)
- 30
- Number Of Terminals
- 208
- Yüzey Montaj
- YES
- Terminal Adımı
- 1 mm
- Kurşunsuz Kodu
- No
- ECCN Kodu
- EAR99
- Moisture Sensitivity Levels
- 3
- Telecom Ic Type
- TELECOM CIRCUIT
- Supply Voltagenom
- 3.3 V
- Seated Heightmax
- 1.54 mm
- Rohs Code
- No
- Qualification Status
- Not Qualified
- Terminal Formu
- BALL
- Operating Temperaturemin
- -40 °C
- Package Description
- PLASTIC, CABGA-208
- Uzunluk
- 17 mm
- Jesd30 Code
- S-PBGA-B208
- Tepe Reflow Sıcaklığı (°C)
- 225
- Ihs Manufacturer
- INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC
- Package Code
- LBGA
İlgili Ürünler
Microchip
10GBASEKR_PHY-OMFL
Telecom Interface ICs
Tripp Lite
116750225-001
Telecom Interface ICs
STMicroelectronics
132864
Telecom Interface ICs
Renesas
14230R-1500
Telecom Interface ICs
Renesas
14235R-2000
Telecom Interface ICs
Renesas
14235R-500
Telecom Interface ICs
Renesas
14305R-2000
Telecom Interface ICs
Renesas
14305R-500
Telecom Interface ICs

