+90 533 300 32 01
C3 ChipZentronix

Hifn Inc

8155PP5

Microprocessors

RoHS: Compliant

Fiyat için teklif alın

Adet ve teslim süresine göre fiyatlandırılır.

Teknik özet (PDF)

Sevkiyat

Stoktan aynı gün hazırlık

Orijinal ürün

Doğrulanmış tedarik

RoHS

Compliant

Destek

Teknik ekip desteği

Teknik Özellikler

Ihs Manufacturer
HIFN
Package Description
BGA, BGA576,30X30,50
Qualification Status
Not Qualified
HTS Kodu
8542.31.00.01
Terminal Kaplaması
Tin/Lead (Sn/Pb)
Operating Temperaturemax
70 °C
Package Code
BGA
REACH Uyumluluk Kodu
unknown
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Terminal Pozisyonu
BOTTOM
Jesd30 Code
S-PBGA-B576
Package Shape
SQUARE
Number Of Terminals
576
Part Life Cycle Code
Transferred
Package Style
GRID ARRAY
Rohs Code
No
JESD-609 Kodu
e0
Package Equivalence Code
BGA576,30X30,50
Yüzey Montaj
YES
Terminal Adımı
1.27 mm
Terminal Formu
BALL
Temperature Grade
COMMERCIAL

İlgili Ürünler

  • ADLINK

    CORE I5-6500TE 23GHZ LGA1151

    Microprocessors
  • ADLINK

    CPU PENTIUM G4400 3.3GHZ LGA1151

    Microprocessors
  • AMD

    100-438158

    Microprocessors
  • AMD

    100-438275

    Microprocessors
  • AMD

    A80386DX-20

    Microprocessors
  • AMD

    AD270USCK23GMS

    Microprocessors
  • AMD

    AD640KOKHLBOX

    Microprocessors
  • AMD

    AD7300OKHLBOX

    Microprocessors
  • Hızlı Teslimat

    Stoktan aynı gün hazırlık ve sevkiyat

    Orijinal Ürün

    Yetkili kaynaklardan tedarik

    Datasheet

    Parça için teknik doküman erişimi

    Teknik Destek

    Satış öncesi ve sonrası uzman destek