+90 533 300 32 01
C3 ChipZentronix

FTDI

DLP-FPGA

Embedded ICs Modules

RoHS: Compliant

Fiyat için teklif alın

Adet ve teslim süresine göre fiyatlandırılır.

Teknik özet (PDF)

Sevkiyat

Stoktan aynı gün hazırlık

Orijinal ürün

Doğrulanmış tedarik

RoHS

Compliant

Destek

Teknik ekip desteği

Teknik Özellikler

Fabrika Paket Adedi
1
RoHS
Details
Ürün Tipi
Interface Development Tools
Renk
Clear
Shrink Ratio
2:1
Product Length Mm
1200(mm)
Ürün Durumu
Active
Tip
TUBING
Moduleboard Type
FPGA Core
Paket
Bulk
Shrink Wall Type
SINGLE
Seri
FPGA
Inside Diameter Before Shrinking
6.4
Operating Temp Range
-55C to 135C
Connector Type
USB - B, Pin Header
Body Material
Polyolefin
Core Processor
Spartan-3E, XC3S250E
Ambalaj
Bulk
Product Thickness
0.64
Inside Diameter After Shrinking
3.2
Ram Size
128KB

İlgili Ürünler

  • Digi

    101-0383

    Embedded ICs Modules
  • Digi

    101-0404

    Embedded ICs Modules
  • Digi

    101-0405

    Embedded ICs Modules
  • Digi

    101-0434

    Embedded ICs Modules
  • Digi

    101-0435

    Embedded ICs Modules
  • Digi

    101-0436

    Embedded ICs Modules
  • Digi

    101-0446

    Embedded ICs Modules
  • Digi

    101-0453

    Embedded ICs Modules
  • Hızlı Teslimat

    Stoktan aynı gün hazırlık ve sevkiyat

    Orijinal Ürün

    Yetkili kaynaklardan tedarik

    Datasheet

    Parça için teknik doküman erişimi

    Teknik Destek

    Satış öncesi ve sonrası uzman destek