Freescale Semiconductor, Inc. (NXP Semiconductors)
XPC860ENZP50D4
Microprocessors
StoktaRoHS: Compliant
Sevkiyat
Stoktan aynı gün hazırlık
Orijinal ürün
Doğrulanmış tedarik
RoHS
Compliant
Destek
Teknik ekip desteği
Teknik Özellikler
- Terminal Pozisyonu
- BOTTOM
- Low Power Mode
- YES
- Usb
- 0
- Package Equivalence Code
- BGA357,19X19,50
- Ethernet
- 0
- Package Height
- 1.35(Max)
- Parça Durumu
- Obsolete
- Minimum Operating Temperature C
- 0
- Spi
- 1
- Eccn Us
- 5A991
- Svhc Exceeds Threshold
- Yes
- Üretici Parça No
- XPC860ENZP50D4
- Pin Sayısı
- 357
- Integrated Cache
- YES
- Ihs Manufacturer
- MOTOROLA INC
- Yüzey Montaj
- YES
- Package Description
- BGA, BGA357,19X19,50
- REACH Uyumluluk Kodu
- unknown
- Interface Type
- I2C/SPI/UART
- Standard Package Name
- BGA
- Uart
- 1
- ECCN Kodu
- 3A001.A.3
- Mounting
- Surface Mount
- I2c
- 1
- Supply Voltagemin
- 3.135 V
- Onchip Memory
- 8KB/RAM
- Format
- FIXED POINT
- Data Bus Width Bit
- 32
- Terminal Adımı
- 1.27 mm
- Jesd30 Code
- S-PBGA-B357
- Typical Operating Supply Voltage V
- 2.5|3.3
- Device Core
- MPC8xx
- Package Shape
- SQUARE
- Risk Rank
- 5.1
- Ppap
- No
- Part Life Cycle Code
- Transferred
- Supply Voltagemax
- 3.465 V
- Instruction Cache Size
- 4KB
- Pcb Changed
- 357
- Package Code
- BGA