896-070-500-203

Teknik Özellikler

Contact Finish Thickness

10.0µin (0.25µm)

Card Thickness

0.054 ~ 0.070 (1.37mm ~ 1.78mm)

Contact Type

Cantilever

Insulation Resistance

5000 MOhms

Montaj Stili

Panel Mount

Flange Feature

Flush Mount, Floating Bobbin, 0.116 (2.95mm) Dia

Pitch

3.175 mm

Ürün Durumu

Active

Number Of Positionsbayrow

35

Card Type

Non Specified - Dual Edge

Temel Ürün No

896-070

Contact Plating

Gold

Read Out

Dual

Terminal Stili

Wire Hole

Maks. Çalışma Sıcaklığı

+ 125 C

Seri

896

Fabrika Paket Adedi

1

Gender

Female

Pozisyon Sayısı

70 Position

Montaj Tipi

Through Hole

Sıra Sayısı

2 Row

Çalışma Sıcaklığı

-40°C ~ 125°C

RoHS

Details

Minimum Operating Temperature

- 40 C

Board Thickness

1.57 mm

Renk

Black

Terminal

Solder Eyelet(s)

Paket

Bulk

Housing Material

Polyphenylene Sulfide (PPS)

Contact Finish

Gold

Material Insulation

Polyphenylene Sulfide (PPS)

Akım Değeri

3 A

Contact Materials

Copper Alloy

Mounting Angle

Vertical