Fiyat için teklif alın
Adet ve teslim süresine göre fiyatlandırılır.
Sevkiyat
Stoktan aynı gün hazırlık
Orijinal ürün
Doğrulanmış tedarik
RoHS
Compliant
Destek
Teknik ekip desteği
Teknik Özellikler
- Tepe Reflow Sıcaklığı (°C)
- NOT SPECIFIED
- Temel Ürün No
- GBU810
- Risk Rank
- 5.71
- Jesd30 Code
- R-PSFM-T4
- Üretici Parça No
- GBU810G
- Output Currentmax
- 8 A
- Seri
- GDP25
- Number Of Terminals
- 4
- Terminal Pozisyonu
- SINGLE
- Number Of Elements
- 4
- Rep Pk Reverse Voltagemax
- 1000 V
- Technology
- Standard
- REACH Uyumluluk Kodu
- compliant
- Package Style
- FLANGE MOUNT
- Rohs Code
- Yes
- Ihs Manufacturer
- SANGDEST MICROELECTRONICS (NANJING) CO LTD
- Voltage Forward Vf Max If
- 1.1 V @ 8 A
- Package Body Material
- PLASTIC/EPOXY
- Voltage Peak Reverse Max
- 1 kV
- Terminal Kaplaması
- Tin (Sn)
- Current Average Rectified Io
- 8 A
- Kılıf / Paket
- 4-ESIP
- Nonrep Pk Forward Currentmax
- 200 A
- Ürün Durumu
- Active
- Paket
- Tube
- Fabrika Paket Adedi
- 24
- Çalışma Sıcaklığı
- -55°C ~ 150°C (TJ)
- Breakdown Voltagemin
- 1000 V
- Operating Temperaturemin
- -55 °C
- Diode Element Material
- SILICON
- Part Life Cycle Code
- Active
- Yüzey Montaj
- NO
- Montaj Tipi
- Through Hole
- Ürün Tipi
- Industrial Relays
- Tedarikçi Cihaz Paketi
- GBU
- Reflow Temperaturemax S
- NOT SPECIFIED
- Current Reverse Leakage Vr
- 5 µA @ 1000 V
- JESD-609 Kodu
- e3
- Operating Temperaturemax
- 150 °C
- Terminal Formu
- THROUGH-HOLE