+90 533 300 32 01
C3 ChipZentronix

CUI Devices

HSB13-303014

Heat Sinks

RoHS: Compliant

Fiyat için teklif alın

Adet ve teslim süresine göre fiyatlandırılır.

Teknik özet (PDF)

Sevkiyat

Stoktan aynı gün hazırlık

Orijinal ürün

Doğrulanmış tedarik

RoHS

Compliant

Destek

Teknik ekip desteği

Teknik Özellikler

Thermal Resistance
14.8 C/W
Genişlik
30.7 mm
Package Cooled
BGA
Paket
Box
Material
Aluminum Alloy
Attachment Method
Adhesive
Designed For
BGA
Uzunluk
30.7 mm
Power Dissipation Temperature Rise
6.1W @ 75°C
Thermal Resistance Forced Air Flow
4.70°C/W @ 200 LFM
Heatsink Material
Aluminum Alloy
Seri
HSB
Material Finish
Black Anodized
Renk
Black
Shape
Square, Pin Fins
Montaj Stili
Adhesive
Tip
Top Mount
Fabrika Paket Adedi
1440
Thermal Resistance Natural
12.36°C/W
Ürün Durumu
Active
Yükseklik
14.1 mm
Fin Style
Vertical Fin

İlgili Ürünler

  • Aavid

    000DB120BSKIMMED

    Heat Sinks
  • Aavid

    000KM-50-B

    Heat Sinks
  • Aavid

    000KM-75-B

    Heat Sinks
  • Aavid Thermalloy

    001128

    Heat Sinks
  • Aavid Thermalloy

    001347

    Heat Sinks
  • Aavid

    0015-35035A

    Heat Sinks
  • Aavid Thermalloy

    002083

    Heat Sinks
  • Aavid Thermalloy

    002256

    Heat Sinks
  • Hızlı Teslimat

    Stoktan aynı gün hazırlık ve sevkiyat

    Orijinal Ürün

    Yetkili kaynaklardan tedarik

    Datasheet

    Parça için teknik doküman erişimi

    Teknik Destek

    Satış öncesi ve sonrası uzman destek