+90 533 300 32 01
C3 ChipZentronix

CUI Devices

HSB07-202009

Heat Sinks

StoktaRoHS: Compliant
Adet bazlı fiyat
  • 1+ adet$0.70
  • 10+ adet$0.66
  • 100+ adet$0.62
  • 500+ adet$0.59
Teknik özet (PDF)

Sevkiyat

Stoktan aynı gün hazırlık

Orijinal ürün

Doğrulanmış tedarik

RoHS

Compliant

Destek

Teknik ekip desteği

Teknik Özellikler

Package Cooled
BGA
Thermal Resistance
29.2 C/W
Genişlik
20 mm
Uzunluk
20 mm
Paket
Box
Material
Aluminum Alloy
Attachment Method
Adhesive
Designed For
BGA
Heatsink Material
Aluminum Alloy
Power Dissipation Temperature Rise
3.1W @ 75°C
Thermal Resistance Forced Air Flow
8.60°C/W @ 200 LFM
Seri
HSB
Shape
Square, Pin Fins
Montaj Stili
Adhesive
Renk
Black
Material Finish
Black Anodized
Thermal Resistance Natural
24.08°C/W
Fabrika Paket Adedi
1872
Tip
Top Mount
Ürün Durumu
Active
Yükseklik
9 mm
Fin Style
Vertical Fin

İlgili Ürünler

  • Stokta

    Aavid

    000DB120BSKIMMED

    Heat Sinks
  • Stokta

    Aavid

    000KM-50-B

    Heat Sinks
  • Stokta

    Aavid

    000KM-75-B

    Heat Sinks
  • Stokta

    Aavid Thermalloy

    001128

    Heat Sinks
  • Stokta

    Aavid Thermalloy

    001347

    Heat Sinks
  • Stokta

    Aavid

    0015-35035A

    Heat Sinks
  • Stokta

    Aavid Thermalloy

    002083

    Heat Sinks
  • Stokta

    Aavid Thermalloy

    002256

    Heat Sinks
  • Hızlı Teslimat

    Stoktan aynı gün hazırlık ve sevkiyat

    Orijinal Ürün

    Yetkili kaynaklardan tedarik

    Datasheet

    Parça için teknik doküman erişimi

    Teknik Destek

    Satış öncesi ve sonrası uzman destek