+90 533 300 32 01
C3 ChipZentronix

Chip Quik, Inc.

PA0061C

Solderless Breadboards

RoHS: Compliant

Fiyat için teklif alın

Adet ve teslim süresine göre fiyatlandırılır.

Teknik özet (PDF)

Sevkiyat

Stoktan aynı gün hazırlık

Orijinal ürün

Doğrulanmış tedarik

RoHS

Compliant

Destek

Teknik ekip desteği

Teknik Özellikler

Tip
QFN-16 to DIP-16 SMT Adapter
Ürün Durumu
Active
Yükseklik
1.6 mm
RoHS
Details
Paket
Bulk
Material
FR4 Epoxy Glass
Board Thickness
0.063 (1.60mm)
Spacing
2.2 mm
Package Accepted
QFN
Boyut / Ölçü
0.800 L x 0.400 W (20.32mm x 10.16mm)
Pitch
0.020 (0.50mm)
Temel Ürün No
PA0061
Contact Materials
Gold
Proto Board Type
SMD to DIP
Genişlik
10.16 mm
Uzunluk
20.32 mm
Seri
Proto-Advantage
Pozisyon Sayısı
16

İlgili Ürünler

  • Seeed Technology Co., Ltd

    114990037

    Solderless Breadboards
  • Pololu Corporation

    1486

    Solderless Breadboards
  • Pololu Corporation

    1487

    Solderless Breadboards
  • Pololu Corporation

    1488

    Solderless Breadboards
  • Pololu Corporation

    1489

    Solderless Breadboards
  • Pololu Corporation

    1490

    Solderless Breadboards
  • Pololu Corporation

    1491

    Solderless Breadboards
  • Adafruit Industries LLC

    2017

    Solderless Breadboards
  • Hızlı Teslimat

    Stoktan aynı gün hazırlık ve sevkiyat

    Orijinal Ürün

    Yetkili kaynaklardan tedarik

    Datasheet

    Parça için teknik doküman erişimi

    Teknik Destek

    Satış öncesi ve sonrası uzman destek