+90 533 300 32 01
C3 ChipZentronix
US-2010

Capital Advanced Technologies

US-2010

Breakout Boards

RoHS: Compliant

Fiyat için teklif alın

Adet ve teslim süresine göre fiyatlandırılır.

Teknik özet (PDF)

Sevkiyat

Stoktan aynı gün hazırlık

Orijinal ürün

Doğrulanmış tedarik

RoHS

Compliant

Destek

Teknik ekip desteği

Teknik Özellikler

Montaj
Through Hole
Proto Board Type
Through Hole to SIP
Parça Durumu
Active
Fabrika Tedarik Süresi
3 Weeks
Board Thickness
0.031 0.79mm 1/32
RoHS Durumu
ROHS3 Compliant
Pozisyon Sayısı
10
Yayın Yılı
1999
Hole Diameter
914.4 μm
Thickness
787μm
Kılıf / Paket
SIP
Nem Hassasiyeti (MSL)
Not Applicable
Boyut / Ölçü
0.598Lx1.000W 12.70mmx25.40mm
Package Accepted
Non Specific
Seri
2000, UNI-SIP™
Kurşunsuz
Contains Lead
Material
FR4 Epoxy Glass

İlgili Ürünler

  • Aries Electronics

    08-350000-10

    Breakout Boards
  • Aries Electronics

    08-350000-10-P

    Breakout Boards
  • Aries Electronics

    08-350000-11-RC

    Breakout Boards
  • Aries Electronics

    08-350000-11-RC-P

    Breakout Boards
  • Aries Electronics

    10-350000-10

    Breakout Boards
  • Aries Electronics

    1109814

    Breakout Boards
  • Aries Electronics

    1110748

    Breakout Boards
  • Aries Electronics

    12-350000-10

    Breakout Boards
  • Hızlı Teslimat

    Stoktan aynı gün hazırlık ve sevkiyat

    Orijinal Ürün

    Yetkili kaynaklardan tedarik

    Datasheet

    Parça için teknik doküman erişimi

    Teknik Destek

    Satış öncesi ve sonrası uzman destek