+90 533 300 32 01
C3 ChipZentronix
US-2008

Capital Advanced Technologies

US-2008

Breakout Boards

RoHS: Compliant

Fiyat için teklif alın

Adet ve teslim süresine göre fiyatlandırılır.

Teknik özet (PDF)

Sevkiyat

Stoktan aynı gün hazırlık

Orijinal ürün

Doğrulanmış tedarik

RoHS

Compliant

Destek

Teknik ekip desteği

Teknik Özellikler

Material
FR4 Epoxy Glass
Seri
2000, UNI-SIP™
Package Accepted
Non Specific
Boyut / Ölçü
0.598Lx0.800W 15.20mmx20.30mm
Kılıf / Paket
SIP
Nem Hassasiyeti (MSL)
Not Applicable
Thickness
787μm
Yayın Yılı
1999
Hole Diameter
914.4 μm
RoHS Durumu
ROHS3 Compliant
Pozisyon Sayısı
8
Board Thickness
0.031 0.79mm 1/32
Parça Durumu
Active
Proto Board Type
Through Hole to SIP
Montaj
Through Hole
Fabrika Tedarik Süresi
3 Weeks

İlgili Ürünler

  • Aries Electronics

    08-350000-10

    Breakout Boards
  • Aries Electronics

    08-350000-10-P

    Breakout Boards
  • Aries Electronics

    08-350000-11-RC

    Breakout Boards
  • Aries Electronics

    08-350000-11-RC-P

    Breakout Boards
  • Aries Electronics

    10-350000-10

    Breakout Boards
  • Aries Electronics

    1109814

    Breakout Boards
  • Aries Electronics

    1110748

    Breakout Boards
  • Aries Electronics

    12-350000-10

    Breakout Boards
  • Hızlı Teslimat

    Stoktan aynı gün hazırlık ve sevkiyat

    Orijinal Ürün

    Yetkili kaynaklardan tedarik

    Datasheet

    Parça için teknik doküman erişimi

    Teknik Destek

    Satış öncesi ve sonrası uzman destek