+90 533 300 32 01
C3 ChipZentronix

Broadcom

BCM6802FKFSBGR

Telecom Interface ICs

RoHS: Compliant

Fiyat için teklif alın

Adet ve teslim süresine göre fiyatlandırılır.

Teknik özet (PDF)

Sevkiyat

Stoktan aynı gün hazırlık

Orijinal ürün

Doğrulanmış tedarik

RoHS

Compliant

Destek

Teknik ekip desteği

Teknik Özellikler

Shell Size Insert
17-8
Contact Materials
Copper Alloy
Shielding
Shielded
Shell Material
Composite
Applications
Aerospace, Military
Shell Finish
Nickel
Mounting Feature
Flange
Insert Material
Thermoplastic
Seri
Military, MIL-DTL-38999 Series III, ACT
Shell Size Mil
E
Renk
Silver
Contact Finish Mating
Gold
Fabrika Paket Adedi
833
Current Rating Amps
13A
Connector Type
Receptacle, Female Sockets
Pozisyon Sayısı
8
Fastening Type
Threaded
Ingress Protection
Environment Resistant
Primary Material
Composite
Paket
Bulk
Montaj Tipi
Panel Mount
Ürün Tipi
RF System on a Chip - SoC
Terminal
Crimp
Technology
Si
Contact Finish Thickness Mating
50.0µin (1.27µm)
Orientation
B
Temel Ürün No
D38999/20ME
Ürün Durumu
Discontinued at Digi-Key
Çalışma Sıcaklığı
-65°C ~ 200°C

İlgili Ürünler

  • Microchip

    10GBASEKR_PHY-OMFL

    Telecom Interface ICs
  • Tripp Lite

    116750225-001

    Telecom Interface ICs
  • STMicroelectronics

    132864

    Telecom Interface ICs
  • Renesas

    14230R-1500

    Telecom Interface ICs
  • Renesas

    14235R-2000

    Telecom Interface ICs
  • Renesas

    14235R-500

    Telecom Interface ICs
  • Renesas

    14305R-2000

    Telecom Interface ICs
  • Renesas

    14305R-500

    Telecom Interface ICs
  • Hızlı Teslimat

    Stoktan aynı gün hazırlık ve sevkiyat

    Orijinal Ürün

    Yetkili kaynaklardan tedarik

    Datasheet

    Parça için teknik doküman erişimi

    Teknik Destek

    Satış öncesi ve sonrası uzman destek