
Fiyat için teklif alın
Adet ve teslim süresine göre fiyatlandırılır.
Sevkiyat
Stoktan aynı gün hazırlık
Orijinal ürün
Doğrulanmış tedarik
RoHS
Compliant
Destek
Teknik ekip desteği
Teknik Özellikler
- Package Body Material
- CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
- Terminal Kaplaması
- TIN LEAD
- REACH Uyumluluk Kodu
- unknown
- Fonksiyon Sayısı
- 1
- Package Style
- GRID ARRAY
- Operating Temperaturemax
- 70 °C
- Package Shape
- SQUARE
- Pin Sayısı
- 225
- Part Life Cycle Code
- Obsolete
- JESD-609 Kodu
- e0
- Terminal Pozisyonu
- BOTTOM
- HTS Kodu
- 8542.39.00.01
- Part Package Code
- PGA
- Temperature Grade
- COMMERCIAL
- Genişlik
- 47.244 mm
- Neg Supply Voltagenom
- -5.2 V
- Yüzey Montaj
- YES
- Number Of Terminals
- 225
- Supply Currentmax
- 429 mA
- Terminal Adımı
- 2.54 mm
- Supply Voltagenom
- 5 V
- Seated Heightmax
- 10.4648 mm
- Rohs Code
- No
- Telecom Ic Type
- TELECOM CIRCUIT
- Qualification Status
- Not Qualified
- Package Description
- BGA, HPGA224,18X18
- Package Equivalence Code
- HPGA224,18X18
- Terminal Formu
- BALL
- Uzunluk
- 47.244 mm
- Ihs Manufacturer
- APPLIED MICRO CIRCUITS CORP
- Jesd30 Code
- S-CBGA-B225
- Package Code
- BGA
İlgili Ürünler
Microchip
10GBASEKR_PHY-OMFL
Telecom Interface ICs
Tripp Lite
116750225-001
Telecom Interface ICs
STMicroelectronics
132864
Telecom Interface ICs
Renesas
14230R-1500
Telecom Interface ICs
Renesas
14235R-2000
Telecom Interface ICs
Renesas
14235R-500
Telecom Interface ICs
Renesas
14305R-2000
Telecom Interface ICs
Renesas
14305R-500
Telecom Interface ICs

