
Fiyat için teklif alın
Adet ve teslim süresine göre fiyatlandırılır.
Sevkiyat
Stoktan aynı gün hazırlık
Orijinal ürün
Doğrulanmış tedarik
RoHS
Compliant
Destek
Teknik ekip desteği
Teknik Özellikler
- Terminal Formu
- BALL
- Seated Heightmax
- 2.65 mm
- Part Life Cycle Code
- Obsolete
- Package Description
- BGA, BGA456,26X26,50
- Number Of Terminals
- 456
- Package Style
- GRID ARRAY
- Boundary Scan
- YES
- Terminal Pozisyonu
- BOTTOM
- Address Bus Width
- 32
- Jesd30 Code
- S-PBGA-B456
- Rohs Code
- No
- REACH Uyumluluk Kodu
- compliant
- Pin Sayısı
- 456
- Package Shape
- SQUARE
- Integrated Cache
- YES
- External Data Bus Width
- 32
- Speed
- 333 MHz
- Package Body Material
- PLASTIC/EPOXY
- Qualification Status
- Not Qualified
- Tepe Reflow Süresi (maks. sn)
- NOT SPECIFIED
- Supply Voltagemin
- 1.4 V
- Package Code
- BGA
- ECCN Kodu
- 3A991.A.2
- Genişlik
- 35 mm
- Tepe Reflow Sıcaklığı (°C)
- NOT SPECIFIED
- HTS Kodu
- 8542.31.00.01
- Supply Currentmax
- 2200 mA
- Additional Feature
- ALSO REQUIRES 2.5 AND 3.3V SUPPLY
- Package Equivalence Code
- BGA456,26X26,50
- Low Power Mode
- YES
- Ihs Manufacturer
- APPLIED MICRO CIRCUITS CORP
- Supply Voltagemax
- 1.6 V
- Uzunluk
- 35 mm
- Clock Frequencymax
- 66.66 MHz
- Format
- FLOATING POINT
- Yüzey Montaj
- YES
- Upsucsperipheral Ics Type
- MICROPROCESSOR, RISC
- Supply Voltagenom
- 1.5 V
- Part Package Code
- BGA
- Terminal Adımı
- 1.27 mm

