10081530-11139LF

Teknik Özellikler

Montaj Tipi

Through Hole

Yayın Yılı

2014

Terminal

Solder

Montaj

Through Hole

Standards

MO-269

Contact Plating

Gold

Sıra Sayısı

2

Memory Types

DDR3 SDRAM

Contact Finish Thickness

3.00μin 0.076μm

Contact Finish

Gold

Özellikler

Board Lock, Latches

Mounting Feature

Normal, Standard - Top

Parça Durumu

Active

Nem Hassasiyeti (MSL)

1 (Unlimited)

RoHS Durumu

RoHS Compliant

Pozisyon Sayısı

240

Fabrika Tedarik Süresi

9 Weeks

Connector Style

RDIMM

Ambalaj

Tray

Orientation

Straight

Pitch

2mm