+90 533 300 32 01
C3 ChipZentronix

AMPHENOL FCI ASIA PTE LTD

10130419-0231Y03LF

Inline Memory Module Sockets

RoHS: Compliant

Fiyat için teklif alın

Adet ve teslim süresine göre fiyatlandırılır.

Teknik özet (PDF)

Sevkiyat

Stoktan aynı gün hazırlık

Orijinal ürün

Doğrulanmış tedarik

RoHS

Compliant

Destek

Teknik ekip desteği

Teknik Özellikler

Key Type
Right
Ambalaj
Tray
Standards
MO-309
Mounting Feature
Normal, Standard - Top
Paket
Tray
Montaj Stili
PCB Mount
Maks. Çalışma Sıcaklığı
+ 85 C
Tail Length
2.4 mm
Montaj Tipi
Through Hole
Contact Plating
Gold
Minimum Operating Temperature
- 55 C
Terminal Stili
Through Hole
Pozisyon Sayısı
288 Position
Housing Material
Thermoplastic (TP)
Insulation Resistance
1 MOhms
Özellikler
Board Lock, Latches
Contact Materials
Copper Alloy
Tip
DDR4
Contact Finish
Gold
Temel Ürün No
10130419
Voltage Rating
1.2 V
Akım Değeri
0.75 A
Memory Types
DDR4 SDRAM
Ürün Durumu
Active
Mounting Angle
Vertical
Connector Style
DIMM
Contact Finish Thickness
30.0µin (0.76µm)
Fabrika Paket Adedi
420
Pitch
0.85 mm

İlgili Ürünler

  • Molex

    0015460021

    Inline Memory Module Sockets
  • Molex

    0015463694

    Inline Memory Module Sockets
  • Molex

    0015464050

    Inline Memory Module Sockets
  • Molex

    0015820312

    Inline Memory Module Sockets
  • Molex

    0015820328

    Inline Memory Module Sockets
  • Molex

    0015820627

    Inline Memory Module Sockets
  • Molex

    0015820649

    Inline Memory Module Sockets
  • Molex

    0015820675

    Inline Memory Module Sockets
  • Hızlı Teslimat

    Stoktan aynı gün hazırlık ve sevkiyat

    Orijinal Ürün

    Yetkili kaynaklardan tedarik

    Datasheet

    Parça için teknik doküman erişimi

    Teknik Destek

    Satış öncesi ve sonrası uzman destek