+90 533 300 32 01
C3 ChipZentronix
ZL50114GAG2

AMD Xilinx

ZL50114GAG2

Telecom Interface ICs

RoHS: Compliant

Fiyat için teklif alın

Adet ve teslim süresine göre fiyatlandırılır.

Teknik özet (PDF)

Sevkiyat

Stoktan aynı gün hazırlık

Orijinal ürün

Doğrulanmış tedarik

RoHS

Compliant

Destek

Teknik ekip desteği

Teknik Özellikler

Case Mm
0603
JESD-609 Kodu
e2
Operating Supply Voltage
1.8V
Package Shape
SQUARE
Interface
TDM
Terminal Pozisyonu
BOTTOM
Part Life Cycle Code
Active
Terminal Sayısı
552
Uzunluk
35mm
Number Of Terminals
552
Terminal Formu
BALL
Package Description
,
Part Package Code
BGA
Capacitance Tolerance
±0.05pF
Pin Sayısı
552
Kılıf / Paket
552-BGA
Nem Hassasiyeti (MSL)
3 (168 Hours)
Case Inch
0201
Maks. Oturma Yüksekliği
2.53mm
Parça Durumu
Active
Dielektrik
C0G (NP0)
Kind Of Capacitor
MLCC
Montaj
Surface Mount
Ambalaj
Tray
Terminal Kaplaması
TIN SILVER OVER COPPER
Number Of Circuits
1
Telecom Ic Type
TELECOM CIRCUIT
Radyasyon Dayanımı
No
Gross Weight
0.03 g
Kapasitans
8.4pF
Data Rate
1 Gbps
Besleme Gerilimi
1.8V
Type Of Capacitor
ceramic
Besleme Gerilimi
1.65V~1.95V
Function
Telecom Circuit
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Tepe Reflow Sıcaklığı (°C)
NOT SPECIFIED
Genişlik
35mm
Operating Supply Current
950mA
Çalışma Sıcaklığı
-55...125°C

İlgili Ürünler

  • Microchip

    10GBASEKR_PHY-OMFL

    Telecom Interface ICs
  • Tripp Lite

    116750225-001

    Telecom Interface ICs
  • STMicroelectronics

    132864

    Telecom Interface ICs
  • Renesas

    14230R-1500

    Telecom Interface ICs
  • Renesas

    14235R-2000

    Telecom Interface ICs
  • Renesas

    14235R-500

    Telecom Interface ICs
  • Renesas

    14305R-2000

    Telecom Interface ICs
  • Renesas

    14305R-500

    Telecom Interface ICs
  • Hızlı Teslimat

    Stoktan aynı gün hazırlık ve sevkiyat

    Orijinal Ürün

    Yetkili kaynaklardan tedarik

    Datasheet

    Parça için teknik doküman erişimi

    Teknik Destek

    Satış öncesi ve sonrası uzman destek