Fiyat için teklif alın
Adet ve teslim süresine göre fiyatlandırılır.
Sevkiyat
Stoktan aynı gün hazırlık
Orijinal ürün
Doğrulanmış tedarik
RoHS
Compliant
Destek
Teknik ekip desteği
Teknik Özellikler
- Package Body Material
- PLASTIC/EPOXY
- Terminal Adımı
- 1 mm
- REACH Uyumluluk Kodu
- compliant
- Package Style
- GRID ARRAY
- Supply Voltagenom
- 0.9 V
- Rohs Code
- Yes
- Terminal Pozisyonu
- BOTTOM
- JESD-609 Kodu
- e1
- Uzunluk
- 35 mm
- Seated Heightmax
- 3.51 mm
- Package Code
- BGA
- Operating Temperaturemin
- -40 °C
- Date Of Intro
- 2017-02-15
- Number Of Terminals
- 1156
- Ihs Manufacturer
- XILINX INC
- HTS Kodu
- 8542.31.00.01
- Terminal Formu
- BALL
- Part Life Cycle Code
- Transferred
- Terminal Kaplaması
- TIN SILVER COPPER
- Tepe Reflow Süresi (maks. sn)
- 30
- Operating Temperaturemax
- 100 °C
- Tepe Reflow Sıcaklığı (°C)
- 245
- Package Description
- BGA,
- Temperature Grade
- INDUSTRIAL
- Upsucsperipheral Ics Type
- PROGRAMMABLE SoC
- Moisture Sensitivity Levels
- 4
- Package Shape
- SQUARE
- Yüzey Montaj
- YES
- Genişlik
- 35 mm
- Jesd30 Code
- S-PBGA-B1156
İlgili Ürünler
Echelon Corporation
14235R-ES
Application Specific Microcontrollers
Echelon Corporation
14305R-ES
Application Specific Microcontrollers
Echelon Corporation
14410R-500
Application Specific Microcontrollers
Echelon Corporation
14450R-500
Application Specific Microcontrollers
Echelon Corporation
14550R-500
Application Specific Microcontrollers
Echelon Corporation
15311R-1000
Application Specific Microcontrollers
Echelon Corporation
15311R-5
Application Specific Microcontrollers
Echelon Corporation
15321R-1000
Application Specific Microcontrollers

