
Fiyat için teklif alın
Adet ve teslim süresine göre fiyatlandırılır.
Sevkiyat
Stoktan aynı gün hazırlık
Orijinal ürün
Doğrulanmış tedarik
RoHS
Compliant
Destek
Teknik ekip desteği
Teknik Özellikler
- Supply Voltagemin
- 1.7 V
- Qualification Status
- Not Qualified
- Operating Temperaturemax
- 70 °C
- Number Of Terminals
- 56
- Terminal Formu
- BALL
- Seated Heightmax
- 1.35 mm
- Yüzey Montaj
- YES
- Propagation Delay
- 3 ns
- Supply Voltagenom
- 1.8 V
- Output Function
- MACROCELL
- Terminal Adımı
- 0.5 mm
- Package Equivalence Code
- BGA56,10X10,20
- Temperature Grade
- COMMERCIAL
- HTS Kodu
- 8542.39.00.01
- Pin Sayısı
- 56
- Organization
- 33 I/O
- REACH Uyumluluk Kodu
- compliant
- Package Style
- GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
- Jesd30 Code
- S-PBGA-B56
- Number Of Io Lines
- 33
- Clock Frequencymax
- 500 MHz
- Genişlik
- 6 mm
- Programmable Logic Type
- FLASH PLD
- Supply Voltagemax
- 1.9 V
- Package Description
- 6 X 6 MM, 0.50 MM PITCH, LEAD FREE, CSP-56
- Ihs Manufacturer
- XILINX INC
- Moisture Sensitivity Levels
- 3
- Package Body Material
- PLASTIC/EPOXY
- Kurşunsuz Kodu
- Yes
- Part Package Code
- BGA
- Uzunluk
- 6 mm
- Rohs Code
- Yes
- Package Shape
- SQUARE
- Terminal Kaplaması
- TIN SILVER COPPER
- Package Code
- LFBGA
- JESD-609 Kodu
- e1
- Tepe Reflow Süresi (maks. sn)
- 30
- Terminal Pozisyonu
- BOTTOM
- Part Life Cycle Code
- Transferred
- Tepe Reflow Sıcaklığı (°C)
- 260

