Fiyat için teklif alın
Adet ve teslim süresine göre fiyatlandırılır.
Sevkiyat
Stoktan aynı gün hazırlık
Orijinal ürün
Doğrulanmış tedarik
RoHS
Compliant
Destek
Teknik ekip desteği
Teknik Özellikler
- Maks. Oturma Yüksekliği
- 1.5mm
- Architecture
- MCU, FPGA
- Çalışma Sıcaklığı
- 0°C ~ 85°C (TJ)
- Nem Hassasiyeti (MSL)
- 3 (168 Hours)
- Terminal Formu
- BALL
- Kurşunsuz Kodu
- yes
- Terminal Pozisyonu
- BOTTOM
- Connectivity
- CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
- Number Of Ios
- 54
- Boundary Scan
- YES
- Clock Frequency
- 667MHz
- Temel Ürün No
- XC7Z007
- Kılıf / Paket
- 225-LFBGA, CSPBGA
- Ram Words
- 256000
- Bus Compatibility
- CAN; ETHERNET; I2C; PCI; SPI; UART; USB
- Terminal Adımı
- 0.8mm
- Speed
- 667MHz
- Uzunluk
- 13mm
- Fabrika Tedarik Süresi
- 10 Weeks
- Ram Size
- 256KB
- Tepe Reflow Süresi (maks. sn)
- 30
- Primary Attributes
- Artix™-7 FPGA, 23K Logic Cells
- Peripherals
- DMA
- Ürün Durumu
- Active
- Supply Voltagemin Vsup
- 0.95V
- Besleme Gerilimi
- 1V
- Terminal Kaplaması
- Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
- Terminal Sayısı
- 225
- Tepe Reflow Sıcaklığı (°C)
- 260
- Jesd30 Code
- S-PBGA-B225
- Genişlik
- 13mm
- Tedarikçi Cihaz Paketi
- 225-CSPBGA (13x13)
- Seri
- Zynq®-7000
- Ambalaj
- Tray
- JESD-609 Kodu
- e1
- Yüzey Montaj
- YES
- Parça Durumu
- Active
- Core Processor
- Single ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
- Core Architecture
- ARM
- Yayın Yılı
- 2016