Fiyat için teklif alın
Adet ve teslim süresine göre fiyatlandırılır.
Sevkiyat
Stoktan aynı gün hazırlık
Orijinal ürün
Doğrulanmış tedarik
RoHS
Compliant
Destek
Teknik ekip desteği
Teknik Özellikler
- Tepe Reflow Sıcaklığı (°C)
- NOT SPECIFIED
- Ambalaj
- Tray
- Peripherals
- DMA, WDT
- Kılıf / Paket
- 625-BFBGA, FCBGA
- Upsucsperipheral Ics Type
- MICROPROCESSOR CIRCUIT
- Genişlik
- 21mm
- Besleme Gerilimi
- 0.85V
- Jesd30 Code
- S-PBGA-B625
- HTS Kodu
- 8542.31.00.01
- Ürün Durumu
- Active
- Connectivity
- CANbus, I²C, SPI, UART/USART, USB
- Minimum Operating Supply Voltage
- 0.808 V
- Typical Operating Supply Voltage
- 0.8500 V
- Seri
- Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
- Core Processor
- Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
- Parça Durumu
- Active
- Paket
- Tray
- Primary Attributes
- Zynq®UltraScale+™ FPGA, 154K+ Logic Cells
- RoHS Durumu
- ROHS3 Compliant
- Pin Sayısı
- 625
- Maximum Operating Supply Voltage
- 0.892 V
- Terminal Sayısı
- 625
- Terminal Formu
- BALL
- Speed Grade
- 1
- Tepe Reflow Süresi (maks. sn)
- NOT SPECIFIED
- Çalışma Sıcaklığı
- -40 to 125 °C
- Nem Hassasiyeti (MSL)
- 4 (72 Hours)
- Temel Ürün No
- XAZU3
- Uzunluk
- 21mm
- Speed
- 500MHz, 1.2GHz
- Tedarikçi Cihaz Paketi
- 625-FCBGA (21x21)
- Yüzey Montaj
- YES
- Number Of Ios
- 128
- Terminal Adımı
- 0.8mm
- Terminal Pozisyonu
- BOTTOM
- Maks. Oturma Yüksekliği
- 3.43mm
- Ram Size
- 1.8MB
- Fabrika Tedarik Süresi
- 11 Weeks
- Architecture
- MPU, FPGA