Fiyat için teklif alın
Adet ve teslim süresine göre fiyatlandırılır.
Sevkiyat
Stoktan aynı gün hazırlık
Orijinal ürün
Doğrulanmış tedarik
RoHS
Compliant
Destek
Teknik ekip desteği
Teknik Özellikler
- Terminal Formu
- BALL
- Upsucsperipheral Ics Type
- MICROPROCESSOR CIRCUIT
- Terminal Pozisyonu
- BOTTOM
- REACH Uyumluluk Kodu
- compliant
- Yüzey Montaj
- YES
- Jesd30 Code
- S-PBGA-B
- Package Style
- GRID ARRAY
- Package Description
- BGA,
- HTS Kodu
- 8542.31.00.01
- Io Voltage
- 1.25, 1.35 V
- Fabrika Tedarik Süresi
- 16 Weeks
- Operating Supply Voltage
- 1.25, 1.35 V
- Ihs Manufacturer
- ADVANCED MICRO DEVICES INC
- Package Code
- BGA
- Package Shape
- SQUARE
- Part Life Cycle Code
- Active
- Technology
- CMOS
- Package Body Material
- PLASTIC/EPOXY
- Risk Rank
- 5.63
- Üretici Parça No
- GE217GIBJ23HM