Fiyat için teklif alın
Adet ve teslim süresine göre fiyatlandırılır.
Sevkiyat
Stoktan aynı gün hazırlık
Orijinal ürün
Doğrulanmış tedarik
RoHS
Compliant
Destek
Teknik ekip desteği
Teknik Özellikler
- Terminal Kaplaması
- Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
- Package Description
- BGA, BGA896,30X30,40
- Number Of Logic Cells
- 85000
- Yüzey Montaj
- YES
- Power Supplies
- 1.1,1.2/3.3,2.5 V
- Maks. Oturma Yüksekliği
- 2mm
- Fabrika Tedarik Süresi
- 8 Weeks
- Ihs Manufacturer
- INTEL CORP
- Part Life Cycle Code
- Active
- Package Shape
- SQUARE
- Nem Hassasiyeti (MSL)
- 3 (168 Hours)
- Terminal Sayısı
- 896
- Supply Voltagemin Vsup
- 1.07V
- RoHS Durumu
- RoHS Compliant
- Supply Voltagemax
- 1.13 V
- Tepe Reflow Sıcaklığı (°C)
- NOT SPECIFIED
- Jesd30 Code
- S-PBGA-B896
- Seated Heightmax
- 2 mm
- Terminal Adımı
- 1 mm
- JESD-609 Kodu
- e1
- Parça Durumu
- Active
- HTS Kodu
- 8542.39.00.01
- Ram Size
- 64KB
- Supply Voltagemin
- 1.07 V
- Çalışma Sıcaklığı
- 0°C ~ 85°C (TJ)
- Number Of Inputs
- 288
- Moisture Sensitivity Levels
- 3
- Ambalaj
- Tray
- Qualification Status
- Not Qualified
- Temperature Grade
- OTHER
- Operating Temperaturemax
- 85 °C
- Rohs Code
- Yes
- Primary Attributes
- FPGA - 85K Logic Elements
- Tedarikçi Cihaz Paketi
- 896-FBGA (31x31)
- Supply Voltagemax Vsup
- 1.13V
- Connectivity
- CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
- Core Processor
- Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
- Tepe Reflow Süresi (maks. sn)
- NOT SPECIFIED
- Technology
- CMOS
- Architecture
- MCU, FPGA